【背景】
半导体设备与配套的洁净搬送系统（AMHS / OHT）正加速国产化，这类设备对结构件的要求，比通用工业设备高出一个台阶。
【传导到铝型材的三个变化】
1. 精度要求上台阶
形位公差比通用工业设备严一档：平面度 ≤0.03mm/100mm，关键装配位的尺寸公差要控制在 ≤±0.02mm。
2. 一致性与稳定性要求提高
同一批、不同批的件要能互换，靠的是模具型腔精度（±0.01mm）与稳定的工艺。
3. 表面处理要求细化
从"做氧化"变成"按功能选氧化"：耐磨选硬质阳极氧化，要导电 / 接地选导电氧化。
【对加工方的要求】
· 能按图定制、支持来图评审与开模
· 具备 CNC 深精加工能力（±0.01-0.005mm）
· 有可追溯的质量体系（ISO9001:2015）
· 交期可控：常规截面出样 7-10 天，复杂异形 10-15 天
【一句话】
国产替代的机会，最后落在"能不能稳定做出高精度件"上。
